IBM Client Center

IBM researchLa puce tridimensionnelle
IBM repousse les limites de la miniaturisation


Comment repousser les limites de la miniaturisation ?
L'innovation de la puce 3D est venue en réponse aux limites de la loi de Moore, selon laquelle le nombre de transistors sur un microprocesseur double tous les deux ans. Depuis quelques années, les fabricants redoutent de ne plus pouvoir suivre cette loi en raison des contraintes de la miniaturisation des composants électroniques et des problèmes de surchauffe des microprocesseurs. Sur la puce 3D les composants sont assemblés, non plus à plat mais sur des couches successives reliées entre elles par des connexions électriques : cela permet de diviser par mille les distances parcourues par l'information, et donc d'accroître la vitesse de calcul.

Mais comment éviter la surchauffe ?
L'eau est capable d'évacuer la chaleur quatre mille fois mieux que l'air. Des canaux de l'épaisseur d'un cheveu et aux multiples ramifications acheminent alors l'eau sur la puce tandis qu'un deuxième réseau de capillaires évacue le liquide. Le principe se réfère au système de circulation sanguine humain, et son efficacité est tout aussi impressionnante.

Les avantages ?
Cela permet d'améliorer la performance de calcul et l'économie d'énergie qui sont des facteurs importants de réduction de coûts

Cela permet d'améliorer la performance de calcul et l'économie d'énergie qui sont des facteurs importants de réduction de coûts


Cette solution,est installée dans I'espace d'exposition,le « coeur de verre »

IBM Client Center Paris sur les réseaux sociaux