Neues aus den IBM Forum Centern
IBM Forum Ehningen: 3D-Chip-Architektur mit integrierter Wasserkühlung
In den USA konsumieren Rechenzentren bereits zwei Prozent der zur Verfügung stehenden Energie und der Verbrauch verdoppelt sich alle fünf Jahre. Bei dieser Entwicklung würde ein Supercomputer im Jahr 2050 die gesamte heutige Energieproduktion der Vereinigten Staaten benötigen. Die zentrale Herausforderung bei der Entwicklung der nächsten Generation von Supercomputern und IT-Systemen ist deshalb die Reduzierung des Energieverbrauchs.
Im IBM Forum Ehningen zeigen wir Ihnen einen dreidimensional aufeinandergestapelten Chip, den sogenannten 3D-Chip, der genau dies verspricht: weniger Energieverbrauch bei noch mehr Leistung!
Die 3D-Chip-Architekturen reduzieren nicht nur die Grundfläche des Chips, sondern verkürzen auch die Datenverbindungen und erhöhen so die Bandbreite für die Datenübertragung im Chip um ein Vielfaches.
Die Herausforderung bei der Entwicklung dreidimensionaler Chip-Layouts liegt derzeit in den Leistungsgrenzen herkömmlicher Kühler. Im IBM Research in Zürich wird daher an der Skalierbarkeit der Kühlung aufeinandergestapelter Chipebenen geforscht: In Testsystemen wurde Wasser in haarfeine Strukturen zwischen die einzelnen Chipebenen geleitet. Ein Chipstapel, der 10mal mehr Wärme als eine Kochplatte pro Quadratzentimeter freisetzt, lässt sich so effizient kühlen.
Die dreidimensionale Integration von Computer-Chips ist einer der vielversprechensten Ansätze, um eine große Leistungssteigerungen bei sehr kleinem Energieverbrauch zu erzielen. Ein Supercomputer in der Grösse eines Würfelzuckers wird so zu einer machbaren Vision.
Kommen Sie ins Forum Ehningen und lassen Sie sich den Prototypen eines 3D-Chips zeigen.
IBM Forum Centers Healthcare Roadshow
